在半导体芯片生产过程中，需要使用到各种设备，如清洗设备（用于清洗硅片，去除表面的杂质和污染物）、涂覆设备（用于在硅片表面涂覆光刻胶）、曝光设备（用于将光刻胶上的图案转移到硅片上）、退火设备（用于去除光刻胶和修复表面缺陷）、切割设备等。此外，还需要使用到各种材料和化学品，如硅片、光刻胶、刻蚀液、离子注入气体等。这些设备通俗点讲究包括清洗设备、光刻设备、显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、CVD/PVD薄膜沉积设备、CMP抛光设备等，机械工程师在半导体行业主要也就是设计这些设备的本体。。